Intel Core i9-13900T CPU-Benchmarks zeigen eine schnellere Leistung als 12900K 125W bei 35W

Intel vor kurzem eingeführt Völlig neuer Chipsatz der 13. Generation der T-Serie mit Core i9-13900T-Prozessor mit 35 W TDP. Der neue Chip wurde in Geekbench 5 getestet und zeigt angesichts seines begrenzten Leistungsbudgets eine beeindruckende Leistung.

Die Intel Core i9-13900T 35-W-CPU der 13. Generation schlägt den 125-W-Core i9-12900K im Geekbench 5-Benchmark

Beginnend mit den Spezifikationen ist der Intel Core i9-13900T eine Variante der Core i9-13900-Serie, die mit einem begrenzten TDP-Design daherkommt. Während Standard-Chips eine TDP von 125 W bei entsperrten Einheiten und 65 W TDP bei Nicht-K-SKUs aufweisen, ist der Chip der T-Serie auf 35 W TDP begrenzt. Die entsperrte CPU hat eine Nennleistung von bis zu 253 W, der Non-K hat eine Nennleistung von bis zu 219 W, während der Chip der T-Serie eine Nennleistung von bis zu 106 W hat, was weniger als die Hälfte des Leistungsbudgets seines Premium-Geschwisters ist.

Der Intel Core i9-13900T behält die gleiche Grundkonfiguration mit 24 Kernen, bestehend aus 8 P-Kernen und 16 E-Kernen mit 32 Threads, einem Basistakt von 1,10 GHz, Boost bis zu 5,30 GHz und 68 MB Cache (L2 + L3 ). Die CPU ist mit 549,00 USD ebenfalls zu einem etwas niedrigeren Preis erhältlich. Nun wird die CPU im Inneren getestet Geekbench 5-Benchmark Verwendung des ASUS TUF Gaming B660M-PLUS WIFI-Motherboards gepaart mit 64 GB DDR5-Speicher.

Die CPU erzielte 2.178 Punkte im Single-Core- und 17.339 Punkte im Multi-Core-Test. Zum Vergleich haben wir einen Intel Core i9-12900K herangezogen, der 1.901 Punkte im Single-Core- und 17.272 Punkte im Multi-Core-Test erzielte. Dies macht den Intel Core i9-13900T-Prozessor bis zu 15 % schneller in Single-Core- und etwas schneller in Multi-Thread-Tests, was beeindruckend ist, wenn man bedenkt, dass der Core i9-12900K auch eine Basis-TDP von 125 W (3,58-mal höher) und a Spitzen-TDP-Wert von 125 W. 241 Watt (2,27-mal höher).

Dies soll die enorme Effizienz des Intel 10-nm-ESF-Verarbeitungsknotens und der neuen Hybridarchitekturpakete zeigen, und wir werden auch einige ähnliche Ergebnisse bei der Mobilitätsaufstellung sehen, insbesondere HX-Teile der 13. Generation Die in den kommenden Monaten in Gaming-Laptops ausgeliefert werden. Auch AMD stellte seine Marke vor Neue 65-W-Ryzen-7000-Non-X-CPUs das allein mit der Kernarchitektur von Zen 4 einige beeindruckende Effizienzleistungen zeigt.

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